生益电子股份有限公司关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的公告

公告的核心内容如下：

1. 项目名称：智能算力中心高多层高密互连电路板项目。

2. 投资金额：约14亿元人民币。

3. 资金来源：公司自有资金或自筹资金。

4. 建设周期：项目计划分两阶段实施，总建设期计划为6年。

5. 风险提示：

   • 项目资金保障可能受公司经营情况影响。
   • 项目实施可能因政策调整、项目核准等因素变更、延期、中止或终止。
   • 项目建设期长，市场需求增长不及预期，存在变更、延期、中止或终止的风险。
   • 项目投资总额、预期收益为预估数值，不构成对投资者的业绩承诺。

6. 对外投资概述：

   • 项目地点：广东省东莞市东城区同沙科技工业园。
   • 项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板。
   • 第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。

7. 对公司的影响：

   • 项目符合国家产业政策和行业发展趋势，有助于扩大高端产品产能，提升技术创新能力。
   • 项目实施将扩大公司经营规模，优化产品结构，增强核心竞争力，提高经济效益。
   • 项目不会对公司2024年度经营业绩产生重大影响。

8. 风险分析及应对措施：

   • 公司将统筹资金安排，确保项目顺利实施。
   • 公司将与地方政府、有关部门保持沟通，应对政策变化风险。
   • 公司将密切关注行业发展动态，积极与客户合作，提升技术创新能力，降低市场风险。

公告编号为2024-056，发布日期为2024年12月7日。

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生益电子:生益电子关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的公告