成都振芯科技股份有限公司发布2025年半年度报告

成都振芯科技股份有限公司发布2025年半年度报告的核心内容如下：

一、经营概览

收入利润双增：营收4.83亿元，同比增36.4%；归母净利润6,555万元，同比增36.7%；扣非后归母净利润5,481万元，同比增82.4%。

研发投入持续高比例：研发费用1.01亿元，占营收20.9%，资本化比例28.1%，新增发明专利12项、软件著作权2项，累计有效专利158项、软著232项。

现金流：经营净流量-624万元，主要因备货及原材料采购增加；投资净流出1.99亿元，主要用于“创芯智能产业园”建设；筹资净流入829万元，取得专项长期借款6,335万元。

资产负债：期末总资产29.0亿元、归母净资产18.0亿元；资产负债率32.2%，货币资金1.43亿元，应收账款11.6亿元，存货5.73亿元。

二、业务板块进展

高性能集成电路：收入2.43亿元，同比增29.6%。第三代软件无线电、第二代射频直采、3G-SDI视频接口、北斗三号基带芯片等进入用户推广或正样阶段；12G-SDI、卫星综合高性能芯片启动下一代研发。

北斗导航综合应用：收入1.71亿元，同比增73.2%。推出北斗三号高精度定位接收机、长波融合授时终端、高动态端机等新品，加速“北斗+”在安全、能源、交通领域落地。

机器感知与智能化：收入1,177万元，同比增3.3%。具身智能多模SLAM导航系统及集群管理平台完成开发，四足机器人已在公安项目交付；特种摄像机获稳定订单。

智慧城市运营：收入5,479万元，基本持平。中标成都某区智慧感知源项目，因政府审批流程进度延缓；天网工程其他项目完成前期设计，为后续升级奠基。

三、重大项目与产能布局“创芯智能产业园”总投资约7.3亿元，建筑面积11万㎡，已签施工合同4.69亿元；报告期投入7,802万元，累计投入近1亿元，建成后实现科研、办公、生产、测试一体化，保障公司未来五年产业化空间需求。

四、风险因素

行业降价及同质化竞争加剧，毛利率承压。

部分合同为“暂定价”，最终审定价差异可能导致收入调整。

高可靠芯片开发周期长、投入大，存在技术失败或迭代不及预期风险。

原材料价格波动及产能紧张影响交付与成本。

高端人才争夺激烈，人力成本持续上升。

控股股东国腾电子集团仍处于解散诉讼再审阶段，实际控制人认定存在不确定性。

五、资本运作与股东回报

回购：2024年9月与11月分别启动两轮回购，累计回购505.16万股，使用资金约8,400万元，用于员工激励或出售。

激励：2024年限制性股票激励计划授予1,500万股，授予价15.29元/股，分三年归属；2025年上半年确认股份支付费用3,260万元。

分红：2024年度每10股派0.735元（含税），合计派现4,153万元；2025年中期不派现、不送股、不转增。

六、未来展望公司定位“特定行业+AI”整体解决方案龙头，围绕“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”全链条布局，紧抓北斗三代换代、卫星互联网、低轨通信、具身智能等机遇，力争在“十五五”期间实现高性能集成电路、北斗综合应用、智能感知三大主业的规模跃升，并借助新产业园释放产能，巩固高可靠元器件及系统市场领先地位。

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振芯科技:2025年半年度报告