中国航空发动机集团简介、直属单位与主营业务
2022年04年24日
航空产业网 2024-09-10
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北京空间机电研究所申请一项名为"一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法"的专利，申请日期为2024-06-28。
专利摘要显示，本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。
查看详情 : 一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
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