中国航空发动机集团简介、直属单位与主营业务
2022年04年24日
航空产业网 2024-05-24
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胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为"一种含阶梯金手指的工业计算机多层线路板制作工艺"的专利，申请日期为2024-02-01。
专利摘要显示，本发明涉及含阶梯金手指的工业计算机多层线路板制作工艺，所述工艺包括：制作L1‑Lm层，包括：压合制得L1‑Lm层板；从Lm面至L1面的方向开始对L1‑Lm层板进行局部控深锣处理；制作L（m+1）‑Ln层，包括：压合制得L（m+1）‑Ln层板；在L（m+1）层上制作金手指和局部阻焊层，在所述金手指以及所述局部阻焊层所在的区域上贴覆高温胶带；制作L1‑Ln层板，包括：将制作完成的L1‑Lm层和L（m+1）‑Ln层压合制得L1‑Ln层板；在Ln层上制作金手指，从L1面开始对L1‑Ln层板进行盲锣，盲锣至L（m+1）层，露出L（m+1）层上所述金手指以及所述局部阻焊层所在的区域，去除步骤S2所述的高温胶带。
查看详情 : 一种含阶梯金手指的工业计算机多层线路板制作工艺
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