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2022年04年24日
航空产业网 2024-06-14
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贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为"一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法"的专利，申请日期为2024-01-30。
专利摘要显示，一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法，属于属于集成电路封装领域。所述清洗方法为：分离芯片转移：采用华夫盒翻转方法，将华夫盒中的分离芯片转移至胶膜上；华夫盒清洗：在1号清洗液中加入水基清洁剂溶液，对华夫盒进行清洗，用聚乙烯醇纳米海绵擦拭；分离芯片清洗：将二氧化碳气体通入去离子水中，再加入水基清洁剂，再加入到2号清洗液中，对胶膜上的芯片进行清洗，采用聚乙烯醇纳米海绵刷洗，去离子水冲洗，热水慢提拉脱水处理，热氮气吹干；分离芯片装盒：将清洗脱水后的芯片装入清洗烘烤后的华夫盒中。解决了现有技术中存在的芯片掉片、芯片残留水汽、芯片二次沾污、静电损伤等问题。广泛应用于半导体集成电路芯片及其载体华夫盒的清洗。
查看详情 : 一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法
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