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2022年04年24日
航空产业网 2024-05-14
北京晶品特装科技股份有限公司申请一项名为"一种三维场景战术交战仿真平台及其运行方法"的专利,申请日期为2024-01-18。
专利摘要显示,本发明属于作战仿真领域,具体涉及一种三维场景战术交战仿真平台及其运行方法,包括数据资源层、基础层、功能层和应用层;以虚幻引擎作为平台底层支撑,结合开源分布式仿真基础框架所支持的IEEE P1516、HLA v1.3等版本的HLA标准仿真通用接口规范,同时采用插件式的技术体系框架,综合实现平台的整体技术架构。本发明通过合理规划插件层级、指定插件规范实现了功能模块化、功能可重复利性和功能模块解耦,既体现出功能可重复利用性、高精度作战仿真、功能模块化、仿真协议标准化,又满足自主可控的基本需求。
查看详情 : 一种三维场景战术交战仿真平台及其运行方法
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