航天五院申请基于机器学习扇出型晶圆级封装重布线结构寿命预测方法专利

中国空间技术研究院申请一项名为"基于机器学习扇出型晶圆级封装重布线结构寿命预测方法"的专利，申请日期为2024-07-31。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于机器学习扇出型晶圆级封装重布线结构寿命预测方法，包括：提取扇出型晶圆级封装的塑封料、硅片、重布线层等主要结构的几何参数变化范围，参照重布线层布线要素建立仿真模型，根据硅、环氧塑封料、聚酰亚胺以及铜铝等金属材料的线弹性参数进行热力学分析，建立温度循环下模型参数与失效应力数据库。基于失效应力数据库，分别机器学习算法对热失配应力进行预测，使用贝叶斯优化法对模型进行优化。设计并制造菊花链测试芯片样品，开展温度循环试验，基于试验结果建立失效应力与温度循环寿命之间的映射关系。

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