韩国KAI开发高速无人机用国防级AI半导体，推动有人-无人系统与自适应空中平台技术发展

- KAI与韩国企业合作，开发用于高速无人机的“设备内置AI半导体”

- 计划将AI Pilot技术应用于有人-无人复合系统

- 有望与现有平台联动，增强韩国国防工业的出口竞争力，创造商机

□ 韩国航空宇宙工业公司（以下简称KAI）、产业贸易部（以下简称MOTIE）、韩国产业技术规划评估院（以下简称KEIT）、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会将开始合作开发国防K-on-device AI半导体。

‣ 产业通商资源部、KEIT、现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、KAI（以下称需求企业）、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会20日在首尔威斯汀朝鲜酒店举行的AI半导体合作论坛上，为“抢占未来新市场，强化韩国无晶圆厂能力”，签署了K-on-Device AI半导体技术开发合作谅解备忘录。

‣ 韩国产业通商资源部长官安德根、LG电子副社长赵辉载、KAI未来融合技术研究所所长金智弘等需求企业及协会主要负责人出席了签约仪式。

‣ AI半导体是搭载于设备（产品）中，无需连接云端或服务器，就能自行进行AI推理计算的半导体。它们的优势包括实时计算、高安全性、低网络依赖性和低功耗。特别是国防用途的人工智能半导体对安全性和可靠性的要求很高。

□ KAI计划应用国防级AI半导体来实现AI Pilot技术，并将其应用于有人和无人复杂系统。

‣ KAI 计划使用国防级 AI 半导体开发设备上的自主控制系统 (ACS)，并将 AI Pilot 技术应用于有人和无人复杂系统、通信卫星等的 AAP (自适应空中平台)。

□ KAI通过获取基于人工智能的技术（有人无人复合系统的核心技术）来确保尖端技术竞争力，并通过与现有平台的联动来增强出口竞争力。

‣ 此外，通过现有飞机与AI技术的联动，有望成为开发有人/无人复合系统技术的基础。

‣ 预计KAI将通过使T-50和FA-50的基本配置具备有人和无人混合能力，在现有战斗机市场中发挥差异化能力，从而在全球市场创造各种商机。