NEXT Semiconductor Technologies与BAE Systems合作开发下一代太空级芯片

2025年4月28日-- NEXT Semiconductor Technologies 正与 BAE SYSTEMS 合作，加速将其最新的超宽带天线处理器 （APU） 集成到高性能抗辐射电子子系统中，以支持未来的太空任务。NEXT 的 APU 将灵活的信号采集和生成与星载高可靠性、可重构的 数字处理相结合，为下一代卫星传感器和发射器提供前所未有的信息处理数量、质量和效率。此项合作将使高效且具有弹性的宽带射频 (RF) 信号处理能力成为可能，而目前航天市场尚无此类能力。

NEXT 最新的 APU NX450 是全球首款 200 GS/s（每秒 2000 亿次采样）天线处理器，其 100 GHz 瞬时射频带宽分别分配到四个独立的接收和发射通道。NX450 通过将信号数字化和处理推向边缘，简化了传感器设计，重新定义了电子战能力，同时降低了传感器的 SWaP（尺寸、重量和功耗）。NX450 采用格芯自主研发的 12LP（12 纳米）FinFET 工艺制造，具有嵌入式应用处理器冗余功能，并已通过太空辐射测试。

随着卫星网络的普及，对更大数据有效载荷和在轨处理能力的需求正在推动片上系统 （SoC） 解决方案（例如辅助动力单元 （APU））的进步，而辅助动力单元 （APU） 决定了卫星天线系统的功能和性能。NX450 是同类产品中首款满足新兴安全宽带卫星通信（SATCOM）需求的设备。

NEXT半导体公司总裁兼首席战略官表示：“NEXT 坚定致力于为下一代卫星有效载荷开发高可靠性、软件定义的 SoC 解决方案。我们期待与 BAE 系统公司合作，利用我们独特的 SoC 能力应对未来的太空任务。“

BAE系统公司将为NX450 APU提供支持，用于日益增多的低地球轨道任务。该公司还可能与NEXT合作，将其自身的专用集成电路技术和专业知识融入未来的SoC产品中。这些下一代抗辐射解决方案是实现严苛太空环境中宽带宽能力的关键因素。

BAE系统公司太空系统项目总监吉姆·拉罗萨表示：“凭借我们数十年的空间电子经验，我们可以将抗辐射技术应用于商用现货产品，从而提供满足我们太空客户需求的全新功能。我们与NEXT的合作使我们能够开发出能够显著提升任务和环境性能的未来解决方案。“

NEXT Semiconductor 是一家新成立的无晶圆厂半导体公司，专注于为高要求的太空应用提供高可靠性片上系统 （SoC） 解决方案。NEXT 提供一系列 SoC 产品，以满足在轨和地面平台对低 SWaP 电子设备的新兴需求。评估系统可根据需求提供。