中国航空发动机集团简介、直属单位与主营业务
2022年04年24日
航空产业网 2024-06-25
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中电科半导体材料有限公司有了新供应商:林德电子特种气体（苏州）有限公司
中电科半导体材料有限公司成立于2019年3月，总部位于天津市河西区，成员单位分别地处太原、石家庄、南京和天津。材料公司以“实现半导体核心关键材料产业化”为主责，以第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅材料及新型电子功能材料的研发、生产、制造为主业，业务范围涵盖了半导体材料，特种光纤材料，陶瓷及基板材料以及其他新型前沿材料等，是目前国内最大的硅外延材料供应商、国内综合实力最强的三代半导体材料生产研发单位。 材料公司集中国电科电子功能材料优质专业资源于一身，委托管理的电科46所是我国唯一的电子材料专业研究机构，拥有“国家电子功能及辅助材料质量监督检验中心”和“中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室”，是中国电子材料行业协会理事长单位，承担了多项国家重要科研项目，是电子功能材料研发的国家队和主力军。
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