Huntsman与AMD合作开发用于航空航天领域的高性能碳纳米管复合材料

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CompositesWorld 2025-03-21

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全球材料解决方案提供商亨斯迈公司(美国德克萨斯州伍德兰兹)宣布将与纳米材料企业先进材料开发有限公司(AMD)合作,在美国开发碳纳米管(CNT)集成功能复合材料

具体而言,此次合作将涉及电增强材料的开发,将 AMD 的全碳技术融入亨斯迈的树脂体系,为国防和航空航天工业提供高性能复合材料。

亨斯迈的高级技术领导层将与 AMD 在美国德克萨斯州休斯顿莱斯大学和英国萨塞克斯大学的团队合作,开发经济高效且可靠的产品解决方案。

亨斯迈公司的 Miralon 商业总监 John Fraser 表示:“此次合作汇集了先进碳纤维技术领域的一些最佳经验。AMD 在下一代碳纤维材料方面的研究成果,加上莱斯大学碳中心的专业知识,以及亨斯迈在复合材料和 CNT 材料方面的知识和能力,为合作和进步创造了机会。”

这一进展将得益于 AMD 首席科学顾问兼萨塞克斯大学材料物理学系主任艾伦·道尔顿教授的适时休假。道尔顿将在莱斯大学度过休假,以便与亨斯迈的运营部门保持密切联系。

“在德克萨斯州工作让我能够与亨斯迈和 AMD 更紧密地合作,从而促进更快、更高效的进展,”道尔顿说。“这种接近性是加速这些复合材料的开发的关键,可用于从风力涡轮机到航空航天结构等各种应用,并使我们能够利用赖斯和萨塞克斯团队的综合专业知识。”

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