Nano Dimension的Tarantula底部填充系统荣获全球技术创新奖，提升航空航天等领域电子产品耐用性

2024年12月11日-- Nano Dimension Ltd.（纳斯达克股票代码：NNDM）（“Nano Dimension”或“公司”），一家领先的增材制造电子（“AME”）和多维聚合物、金属和陶瓷增材制造（“AM”）3D 打印解决方案供应商，今天宣布其 Essemtec 产品线中的 Tarantula 底部填充系统在伊利诺伊州芝加哥举行的 2024 年 SMTA 国际展会（“SMTA 展会”）上获得了全球技术创新奖。

Essemtec 的 Tarantula 底部填充系统在组装复杂设备的增材电子价值链中至关重要。该系统涉及沿芯片边缘分配环氧基复合材料，通过毛细作用填充芯片与基板或印刷电路板之间的间隙。

这项创新通过减少热膨胀和振动引起的应力来提高机械强度，同时还提高了耐用性、可靠性、热循环和防潮性能。这一工艺对于航空航天、国防和重型行业等行业来说至关重要，而且需求日益增长，因为这些行业的电子产品必须承受恶劣的条件，并且需要高耐用性和强大的性能。

Tarantula Underfill 创新的核心在于其非接触式加热解决方案，该解决方案可在双面填充印刷电路板（“PCB”）上实现底部填充工艺，并可对介质进行精确分配控制。

Additive Electronics 总经理 Olivier Carnal 分享道：“我们很荣幸我们的创新技术获得 SMTA 展会的认可。我们的 Tarantula 底部填充产品独特而灵活。除了作为底部填充解决方案的主要功能外，Tarantula 底部填充还提供全套 Essemtec 点胶机操作。通过五种不同的阀门选项 - 时间压力、体积点胶、微型螺钉、焊膏喷射和胶水喷射 - 它使我们能够开发定制解决方案以满足几乎所有客户需求。”

Nano Dimension 首席执行官 Yoav Stern 补充道：“我非常高兴地宣布，我们再次推出了另一款创新产品，该产品由我们位于瑞士的 Nano Dimension 团队设计和生产。这项创新以独特的方式满足了我们客户的需求。我们能够将这项技术用于大型印刷电路板的生产，这将使我们能够立即满足广泛的行业需求。”

关于 Nano Dimension

Nano Dimension (纳斯达克股票代码：NNDM) 的愿景是将现有的电子和机械制造转变为工业 4.0 环保且经济高效的精密增材电子和制造——通过提供将数字设计转换为电子或机械设备的解决方案——随时随地进行需求。

Nano Dimension 的战略是通过基于深度学习的人工智能的应用来推动制造能力的提高，通过使用自学习和自我改进系统以及通过云管理分布式制造网络。

Nano Dimension 已为航空航天和国防、先进汽车、高科技工业、专业医疗技术、研发和学术等垂直目标市场中的 2,000 多家客户提供服务。该公司设计并制造增材电子和 AM 3D 打印机和耗材。增材电子是用于设计和开发高性能电子设备 (Hi-PED®) 的制造机器。AM 包括用于生产金属、陶瓷和特种聚合物应用的制造解决方案 - 尺寸从毫米到几厘米，精度达到微米。

通过整合其产品组合，Nano Dimension 提供了快速成型、多品种小批量生产、IP 安全、最小环境足迹和面向制造的设计能力等优势，这些优势都通过 AM 的无限可能性得以释放。