胜宏科技申请局部镀厚金PCB制作方法和装置专利

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航空产业网 2024-11-12

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胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"局部镀厚金PCB制作方法和装置"的专利,申请日期为2024-07-16。

专利摘要显示,本发明实施例涉及局部镀厚金PCB制作方法和装置,通过选镀干膜法或者印选化油法对PCB板的目标区域进行局部处理,并对所述目标区域进行局部镀金;依次通过干膜封孔、防焊、显影蚀刻制作PCB板的外层线路。实现从根本上改善传统流程外层蚀刻后局部镀金出现的PAD渗金及线路咬蚀残缺等不良问题,同时缩减了多道生产工序提高了生产效率;大大较低局部镀金的生产成本。

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