胜宏科技申请PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板专利

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航空产业网 2024-11-12

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胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板"的专利,申请日期为2024-07-03。

专利摘要显示,本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板,通过连接孔在PCB板的Z方向曝光和蚀刻,制作出PCB板的孔壁线路,通过孔壁线路将PCB板内任意层之间进行导通连接。可以取代常规的HDI和多层使用背钻的设计,同时利用孔壁线路导通可以改善过孔阻抗低,Stub长等影响信号的因素,可以做到任意层互联,不需要多次压合,大大提高了服务器PCB板加工可靠性和生产效率质。

查看详情 : PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板

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