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2022年04年24日
航空产业网 2024-09-20
北京航空航天大学申请一项名为"一种阵列式柔性可拉伸温度传感器及其制备方法和应用"的专利,申请日期为2024-08-21。
专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种阵列式柔性可拉伸温度传感器及其制备方法和应用,涉及温度传感器领域。所述阵列式柔性可拉伸温度传感器,通过将第一可拉伸导层设计成多条第一曲导线多列间隔排列,第二可拉伸导电层设计成多条第二曲导线多行间隔排列,使得阵列式柔性温度传感器拉伸率高达50%,并且能够贴附在机翼的表面。以此方式阵列式安装的多个柔性温度敏感单元能够对机翼表面进行多点实时监测,使得外部处理系统能够根据接收到的多个温度值进行温度阶跃响应曲线拟合等操作,以提前得到温度监测点的温度变化情况,对温度监测点的温度变化情况进行合理预测,有助于进行精密的温度控制。
查看详情 : 一种阵列式柔性可拉伸温度传感器及其制备方法和应用
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