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2022年04年24日
航空产业网 2024-08-30
中国科学院上海硅酸盐研究所申请一项名为"一种铜铟硒基无机塑性范德华单晶材料及其制备方法、应用"的专利,申请日期为2024-05-16。
专利摘要显示,本发明涉及半导体材料领域,公开了一种铜铟硒基无机塑性范德华单晶材料及其制备方法、应用。该材料的化学式为CuInxSey,3<x<10,5<y<16;具有层状范德华单晶结构。制备方法包括:1)将Cu、In和Se真空密封升温熔融并保温,冷却,得到多晶棒;2)将多晶棒竖直置于双温区立式单晶炉中,温度由部至顶部递增,冷却,形成单晶铸锭;3)解理、切割,获得铜铟硒基无机塑性范德华单晶材料。本发明发现符合上述条件的材料,室温塑性弯曲应变可达5‑50%,在厚度为100μm‑100mm内进行弯曲、扭转、折叠、压缩变形而不断裂,并且可保持室温电导率在100‑8000 S m‑1,且电导率随温度升高而增大。
查看详情 : 一种铜铟硒基无机塑性范德华单晶材料及其制备方法、应用
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