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2022年04年24日
航空产业网 2024-07-16
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上海宇航系统工程研究所申请一项名为"一种常温下具有高阻尼性能的3D打印热塑性聚氨酯材料及其制备方法"的专利，申请日期为2024-04-22。
专利摘要显示，本发明涉及一种常温下具有高阻尼性能的3D打印热塑性聚氨酯材料及其制备方法，包括以下重量份的原料：异氰酸酯10‑30份，多元醇20‑50份，二醇类扩链剂3‑8，二胺类扩链剂1‑5份，无机填料1‑20份，催化剂0.1‑0.5份。将异氰酸酯加入多元醇中搅拌反应得到预聚体，将所得预聚体、二醇类扩链剂、二胺类扩链剂、无机填料与催化剂混合均匀，热压固化；切粒，加入双螺杆挤出机进行熔融挤出，之后通过单螺杆挤出机进行拉伸牵引，得到3D打印用热塑性聚氨酯线材。与现有技术相比，本发明复合材料在常温下具有较高的损耗因子与较宽的阻尼温域，其加工成型方式简单易重复，同时材料重复加工性能良好，结合3D打印技术的高适应性与灵活性，可适用于新型阻尼吸声结构的制造。
查看详情 : 一种常温下具有高阻尼性能的3D打印热塑性聚氨酯材料及其制备方法
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