Ansys 加入英特尔代工厂的美国军事、航空航天和政府 (USMAG) 联盟

 Ansys   今天宣布加入英特尔代工厂加速器 USMAG 联盟，以支持为国家安全和政府应用设计安全高效的芯片。通过该联盟，Ansys 的半导体仿真工具将得到优化，以提供安全的设计方法和工作流程，以满足英特尔代工厂工艺设计套件 (PDK) 的要求——这对于完全满足军事、航空航天和政府应用的要求至关重要。 

Ansys 正在深化与英特尔代工厂的技术合作，利用 RedHawk-SC 平台开发增强型热管理流程，支持英特尔 18A 硅片制造工艺。英特尔 18A 采用革命性的背面供电技术 PowerVia，这为有效冷却电路带来了新的挑战，尤其是对于高性能计算、人工智能 (AI) 和图形处理器芯片而言。Ansys 成熟且久经考验的热求解器技术提供了预测准确性和全系统分析能力，从而实现了更好的性能和更大的设计灵活性。

此外，英特尔代工厂和 Ansys 正在合作提供英特尔嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 组装技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性的签核验证。这些功能涵盖从先进的硅工艺节点到各种异构封装平台的各种用例。

Ansys 电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示：“Ansys 与 Intel Foundry 合作解决了复杂的多物理挑战，并满足了严格的热、功率、机械和可靠性要求。Ansys在物理仿真方面的深厚背景可以满足军事和航空航天产品的非常先进的要求。得益于两家公司之间的合作，我们可以为共同的客户提供更大的价值。” 

英特尔代工厂生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee表示：“英特尔代工厂欢迎 Ansys 成为我们 USMAG 联盟的宝贵补充。有了 Ansys，我们现在拥有了一个合作伙伴生态系统，可以为 MAG 社区提供强大的设计和仿真功能，以便利用英特尔领先的工艺能力安全地开发半导体解决方案。” 

关于Ansys

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当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何实现时，他们会使用 Ansys 仿真来缩小设计与现实之间的差距。50 多年来，Ansys 软件使各行各业的创新者能够利用仿真的预测能力突破界限。从可持续交通到先进的半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个伟大飞跃将由 Ansys 提供支持。