成都瑞迪威科技有限公司取得一种结构复用的大频比双频共口径天线专利

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航空产业网 2024-05-24

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成都瑞迪威科技有限公司取得一项名为"一种结构复用的大频比双频共口径天线"的专利,授权公告号CN117810687B,申请日期为2024-02-29。

专利摘要显示,本发明公开了一种结构复用的大频比双频共口径天线,属于天线技术领域,包括自上而下依次设置的毫米波天线、C波段天线单元和馈电网络层;所述毫米波天线包括解耦合介质层、毫米波天线阵列和毫米波馈电网络层,C波段天线单元包括C波段辐射贴片;毫米波天线阵列的毫米波金属地板与毫米波馈电网络层的毫米波上地板粘接在一起,C波段辐射贴片同时作为毫米波馈电网络层的下地板使用。本发明通过毫米波阵列天线和C波段天线单元的结构复用实现共口径,采用C波段天线单元实现覆盖更宽的通信频段,并采用偶极子形式的毫米波天线单元实现宽扫描角度,从多方面提高了大频比共口径天线的性能。

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