Technavio报告:军事和航空航天半导体市场将增长 34.5 亿美元(2025-2029 年),飞机现代化将提高收入,人工智能驱动的市场转型

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PR Newswire 2025-01-21

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2025年1月21日--人工智能对市场趋势影响的报告 - 据 Technavio 称,全球军事和航空航天半导体市场  规模预计将在 2025 年至 2029 年期间增长34.5 亿美元。预计在预测期内,市场复合年增长率将达到 6%。飞机的升级和现代化程度不断提高推动着市场增长,无人机的使用也呈现增长趋势。然而,制造成本高昂是一个挑战。主要市场参与者包括 Advanced Micro Devices Inc.、AKHAN Semiconductor Inc.、Broadcom Inc.、Digitron Semiconductors、Infineon Technologies AG、Intel Corp.、Microchip Technology Inc.、Micron Technology Inc.、Micross Inc.、Northrop Grumman Corp.、ON Semiconductor Corp.、Qualcomm Inc.、RTX Corp.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SEMICOA、Semtech Corp.、台湾半导体制造有限公司、Teledyne Technologies Inc.、德州仪器公司和东芝公司。

军事和航空航天领域的半导体市场

报告范围细节
预测期2025-2029
基准年2024
历史数据2019 - 2023
涵盖的领域应用(国防和航空航天)、产品(存储器、逻辑、MOS 微元件、模拟和其他)、地理(北美、亚太地区、欧洲、中东和非洲以及南美)和技术。
覆盖区域北美、亚太地区、欧洲、中东和非洲以及南美
重点公司简介超微半导体公司、AKHAN 半导体公司、博通公司、Digitron 半导体公司、英飞凌科技股份公司、英特尔公司、微芯片科技公司、美光科技公司、Micross 公司、诺斯罗普·格鲁曼公司、安森美半导体公司、高通公司、RTX 公司、三星电子有限公司、SEMICOA、Semtech 公司、台湾半导体制造有限公司、Teledyne Technologies Inc.、德州仪器公司和东芝公司。

推动增长的关键市场趋势

由于物联网、有线通信、人工智能和数据分析等关键驱动因素,军事和航空航天领域的半导体市场正在经历显着增长。逻辑器件、人工智能芯片和存储器件等半导体产品在汽车、工业自动化系统、数据中心应用和消费电子产品等各种应用领域都有很高的需求。碳化硅和硅芯片组因其效率和可靠性而在电信行业越来越受欢迎。人工智能集成和机器学习也在推动该领域的业务收入。市场研究表明,数据基础设施、政府项目和消费者行为等领域持续增长。半导体公司和行业领导者之间的协议正在推动内存保护单元和微控制器单元的创新。硅晶圆制造是该行业增长战略的重要组成部分。绝缘体和存储芯片是数据处理和大数据领域的重要组成部分。总体而言,军事和航空航天领域的半导体市场在未来几年将继续增长。

无人驾驶飞行器 (UAV) 或无人机越来越多地应用于各个领域,包括军事和边境安全。例如,印度最近启动了从美国采购 MQ-9B 等先进无人机的流程,用于监视目的。另一方面,中国于2023 年 10 月在博物馆展示了 300 架采用先进军事技术的无人机。这些国家正在大力投资这项技术以用于军事应用。无人机具有远程控制功能,因此对于监视边境和潜在威胁非常有用。它们的用途不仅限于军事应用,物流和救灾也是受益于这项技术的其他领域。

市场挑战

  • 由于物联网、有线通信、人工智能和数据分析等关键驱动因素,军事和航空航天领域的半导体市场正在经历显着增长。包括逻辑器件、人工智能和存储器件在内的半导体产品在政府项目、工业自动化系统、数据中心应用和电信行业等各种应用领域发挥着至关重要的作用。人工智能和机器学习在半导体芯片中的集成改变了游戏规则,从而增加了业务收入。碳化硅和硅芯片组在汽车和消费电子产品中的需求量很大。内存芯片、微控制器单元和内存保护单元是数据基础设施的重要组成部分。电信行业的大数据需求和消费者行为趋势正在推动市场增长。制造协议和合作伙伴关系是半导体公司必不可少的市场研究策略。绝缘体、逻辑器件和模拟集成电路也是半导体晶圆制造的重要组成部分。半导体行业的成功取决于其创新能力和满足各个行业不断变化的需求的能力。
  • 半导体行业与汽车行业类似,需要大量资本投资。建立新的半导体工厂需要巨额资本支出,建筑成本是一笔不小的开支。此外,制造设备也是公司的另一项重大支出。最初,摩托罗拉等公司会自己制造这些设备,同时生产芯片。然而,设施和设备的高成本需要不断升级,以保持在军事和航空航天市场的竞争力。

1.1 国防 - 预计半导体市场的国防部分将在预测期内经历增长,因为对先进军事应用的需求不断增加,特别是在电子战和雷达系统中。复合半导体,例如二极管、晶体管和开关,由于其更快的处理速度和抗辐射性而被广泛应用于这些应用中。美国国防部和国防高级研究计划局正在大力投资 SiC 等复合半导体材料的研究和开发,以提高其雷达应用的效率。半导体对于国防工业中复杂的电子系统和设备的开发至关重要,包括电子战系统、雷达系统、通信设备以及无人机和导弹制导系统。对可靠和安全的通信系统的需求以及在国防应用中集成机器学习和人工智能等先进技术进一步推动了对高性能半导体的需求。现场可编程门阵列 (FPGA) 是国防中使用的半导体的一个显著例子,特别是在电子对抗系统中,因为它们具有重新配置和适应不断变化的威胁情况的能力。集成电路 (IC) 尺寸、重量和功率不断减小的趋势推动了现成商用部件在军事应用领域的使用。更多适用于军事用途的商用部件(如汽车、公共安全无线电、雷达和卫星通信行业的部件)的出现预计将加速这一趋势,并在预测期内促进国防和航空航天领域半导体市场的增长。

研究分析

由于技术日益融入国防和太空应用,军事和航空航天领域的半导体市场正在经历显着增长。数据存储和管理对于处理大量敏感数据至关重要。智能工厂和物联网安全对于优化生产流程和保护连接设备至关重要。数字营销和数据可视化有助于分析客户趋势并获得洞察力。预测分析和网络安全确保系统的可靠性和安全性。5G技术可以实现更快的数据传输和实时决策。数字化转型、商业智能和边缘计算是保持竞争力的关键策略。半导体未来将在深度学习、自动驾驶汽车和半导体可持续性等领域取得进步。监管、道德、专利和芯片短缺是该行业的重要考虑因素。半导体设计、服务和创新继续推动这个充满活力的市场进步。

市场研究概述

由于物联网 (IoT)、人工智能和数据分析等先进技术的融合,军事和航空航天领域的半导体市场正在经历显着增长。半导体产品,包括逻辑器件、存储器芯片和微控制器单元,在各种应用领域的有线通信、数据处理和人工智能集成中发挥着至关重要的作用。碳化硅和硅芯片组因其高功率效率和可靠性而在国防工业中越来越受欢迎。市场增长的主要驱动力包括政府项目、数据基础设施开发和电信行业的扩张。由于电动汽车和智能工厂中半导体的使用越来越多,汽车和工业自动化系统行业也为市场的增长做出了贡献。半导体行业对制造创新的关注,例如半导体晶圆制造和绝缘体技术,使生产更先进、更高效的芯片成为可能。机器学习和人工智能在半导体产品中的集成预计将进一步推动市场增长。消费者行为和大数据也在影响市场,对消费电子产品和数据中心应用的需求不断增长,推动了企业收入的增长。模拟集成电路和内存保护单元是确保这些应用中数据安全性和可靠性的必不可少的组件。总体而言,军事和航空航天领域的半导体市场有望实现显着增长,这得益于技术进步、需求增长以及战略合作伙伴关系和协议。市场研究和增长战略对于公司在这个充满活力的行业中保持竞争力至关重要。

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