胜宏科技申请一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法专利

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航空产业网 2023-11-24

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胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法"的专利,申请日期为2023-08-28。

专利摘要显示,本发明涉及一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法,所述方法为在X‑ray量测和钻靶处理时,先通过设计一种PCB板边涨缩PAD量测工具,采用X‑ray钻靶设备进行测PCB板的涨缩数据,再通过独立层别算法获取第L2至第L(N‑1)层的涨缩平均值,将所述平均值与L靶的涨缩值结合在一起,最终得到X‑ray钻靶设备的钻孔系数,用来匹配发生形变的PCB板的方法,其中,N为PCB板的层数。本发明改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法具有精准度高、生产效率高以及成本低等优点。

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