国科环宇申请电子设备专利

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航空产业网 2024-05-10

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北京国科环宇科技股份有限公司申请一项名为"电子设备"的专利,申请日期为2024-01-10。

专利摘要显示,本公开提供了一种电子设备,包括箱体、散热风道、供电背板、板卡模组和风扇模块;箱体包括前面板和多块组装板,多块组装板与前面板连接围成安装腔;供电背板设置于安装腔内且与前面板相对设置,散热风道和板卡模组设置于前面板与供电背板之间,板卡模组位于散热风道的外侧,风扇模块设置于散热风道的内部,板卡模组和风扇模块均与供电背板连接;前面板上设有与散热风道连通的第一通风口,组装板上设有与散热风道连通的第二通风口,以使风扇模块驱动空气通过第一通风口和第二通风口在散热风道和箱体的外侧之间流动,空气流动将使板卡模组工作产生的热量转移至箱体的外侧,避免在供电背板上开孔,保证供电背板具有充足的布线空间,提高设备性能。

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