航天八院八〇八所申请可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法专利

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航空产业网 2024-04-02

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上海精密计量测试研究所申请一项名为"可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法"的专利,申请日期为2023-12-26。

专利摘要显示,本发明提出一种可3D集成毫米波双腔滤波装置和耦合方法。与现有技术相比,本发明解决了传统开放式传输线构建的毫米波器件在自由空间内易辐射和损耗高的问题;同时基于将二维电路堆叠成三维滤波装置的方法,与传统金属波导滤波装置相比较,降低了制备成本,准圆波导谐振腔的可调谐参数更丰富,适用于灵活构建耦合窗口。采用了多种隔离方法来降低高密度SIP集成中的电磁波互耦合问题,激励了正交模式的准TE和TM模,构建了独立的正负耦合路径。本滤波装置的双零点灵活可调,端口适配于多种电磁波传输和耦合,既可以单独构建器件,也可用于毫米波器件的测试,或直接与SIP器件集成。

查看详情 : 可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法

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