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浙大申请隔离芯片层间介质层的制造方法及隔离芯片专利

浙江大学申请一项名为"隔离芯片层间介质层的制造方法及隔离芯片"的专利，申请日期为2024-08-27。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供一种隔离芯片层间介质层的制造方法及隔离芯片。在第一层薄介质层表面生长低K介质材料形成第二层厚介质层；采用脉冲式的等离子增强化学气相淀积方法，在第二层厚介质层表面生长低K介质材料形成第三层薄介质层；第一层薄介质层、第二层厚介质层及第三层薄介质层构成隔离芯片层间介质层本发明采用脉冲式沉积和连续性沉积的方式交替生长低K介质膜，克服了现有技术中隔离芯片层间介质层粘附性较差、应力过大的缺陷。

2024年09年24日

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航天五院申请一种卫星用星箭分离自主加电电路专利

中国空间技术研究院申请一项名为"一种卫星用星箭分离自主加电电路"的专利，申请日期为2024-02-27。专利摘要显示，本发明公开了一种卫星用星箭分离自主加电电路，包括：平台蓄电池、驱动电路a、驱动电路b、星箭分离开关a、星箭分离开关b、放电开关a和放电开关b；其中，平台蓄电池的负极分别与驱动电路a的第一端、星箭分离开关a的一端、驱动电路b的第一端、星箭分离开关b的一端相连接；平台蓄电池的正极分别与驱动电路a的第二端、放电开关a的第一端、驱动电路b的第二端、放电开关b的第一端相连接；驱动电路a的第三端与星箭分离开关

2024年06年07日

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沈飞申请轻质耐高温金属间化合物曲面薄壁件制造方法专利

沈阳飞机工业（集团）有限公司申请一项名为"轻质耐高温金属间化合物曲面薄壁件制造方法"的专利，申请日期为2024-05-20。专利摘要显示，本发明提供了一种轻质耐高温金属间化合物曲面薄壁件制造方法，涉及薄壁金属零件制备领域，以解决现有方法制造金属间化合物曲面薄壁件时存在难以成形为复杂形状、制造周期长、板幅尺寸限制所能制造零件尺寸的问题，主要步骤如下：步骤一、模型处理：在目标零件数模上添加工艺段；步骤二、计算配比：计算合成制备金属间化合物所需单质的质量比；步骤三、喷涂制坯：在模胎上喷涂组成金属间化合物单质混合粉料得到坯体；步骤四、热压合成本发明可用于轻质耐高温金属间化合物曲面薄壁件制造。

2024年08年27日

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航天八院八〇五所申请一种基于动力学约束的级间连接解锁装置轻量化设计方法专利

上海宇航系统工程研究所申请一项名为"一种基于动力学约束的级间连接解锁装置轻量化设计方法"的专利，申请日期为2024-03-22。专利摘要显示，一种基于动力学约束的级间连接解锁装置轻量化设计方法，包含以下步骤：S1：火箭级间的载荷输入；S2：设置火箭级间单点连接解锁装置数量；S3：按照载荷输入剖析单点载荷；S4：以残余预紧力为约束，设计最小预紧力；S5：按照单点载荷和预紧力，设计单点连接解锁装置承载最小螺栓直径；S6：得到起以数量、螺栓直径为变量的火箭级间火工（气动）连接解锁装置重量的函数模型；S7：优选出最佳单点连接解锁装置数量和螺栓直径的搭配的火工

2024年07年26日

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深圳市氢蓝时代动力科技有限公司取得气液分离装置和燃料电池专利

深圳市氢蓝时代动力科技有限公司取得一项名为"气液分离装置和燃料电池"的专利，申请日期为2023-08-17。专利摘要显示，本实用新型公开一种气液分离装置和燃料电池，其中，气液分离装置包括外壳、内芯、连接管以及螺旋片；外壳内形成有冷却腔，外壳的两端分别设有连通冷却腔的氢气出口和水出口，外壳的侧壁靠近水出口的一侧设有进气口；内芯设于冷却腔内，内芯设有冷却槽，冷却槽的槽口朝向水出口设置，内芯的另一端与氢气出口间隔设置；连接管设于冷却腔内，连接管一端连通进气口，另一端延伸至冷却槽内；螺旋片连接于内芯的外壁和冷却腔的腔壁之间，本实用新型技术方案提高气液分离装置的分离效率。

2024年03年29日

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安阳工学院申请从北艾快速提取分离异泽兰黄素与棕矢车菊素的方法专利

安阳工学院申请一项名为"从北艾快速提取分离异泽兰黄素与棕矢车菊素的方法"的专利，申请日期为2024-03-05。专利摘要显示，本发明属于中药提取分离技术领域，公开了一种从北艾提取分离异泽兰黄素与棕矢车菊素的方法，将北艾叶浸泡于有机溶剂，浸泡后，将有机溶剂和药材分离，蒸馏后得到浸膏，浸膏溶解于石油醚‑乙酸乙酯‑乙醇‑水的两相溶剂，以逆流色谱仪和石油醚‑乙酸乙酯‑乙醇‑水溶剂为分离系统，注射器注入溶解浸膏的溶液到定量环进样，打开紫外检测器，检测波长为254nm，收集160‑180min及190‑220min的两个色谱峰对应的萃取物本发明提取方法快速，提取溶剂不易燃烧、安全性好、容易回收、耗能低,采用基于液液萃取的高速逆流色谱技术，无分离吸附材料的使用，对样品无损耗、回收率高。

2024年05年31日

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FP-981C圆满完成海岛间应急救援物资投送试验任务

FP-981C圆满完成海岛间应急救援物资投送试验任务。

2022年12年23日

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振华风光申请一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法专利

贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为"一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法"的专利，申请日期为2024-01-30。专利摘要显示，一种以华夫盒为载体的分离芯片清洗方法，属于属于集成电路封装领域。所述清洗方法为：分离芯片转移：采用华夫盒翻转方法，将华夫盒中的分离芯片转移至胶膜上；华夫盒清洗：在1号清洗液中加入水基清洁剂溶液，对华夫盒进行清洗，用聚乙烯醇纳米海绵擦拭；分离芯片清洗：将二氧化碳气体通入去离子水中，再加入水基清洁剂，再加入到2号清洗液中，对胶膜上的芯片进行清洗，采用聚乙烯醇纳米海绵刷洗，去离子水冲洗，热水慢提拉脱水处理，热氮气吹干；分离芯片装盒：将清洗脱水后的芯片装入清洗烘烤后的华夫盒中。

2024年06年14日

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华东光电申请一种改进型分离接头式回旋管液冷结构专利

安徽华东光电技术研究所有限公司申请一项名为"一种改进型分离接头式回旋管液冷结构"的专利，申请日期为2024-05-22。专利摘要显示，本发明提供一种改进型分离接头式回旋管液冷结构，包括谐振腔主体，所述谐振腔主体外侧设有散热槽，所述散热槽上间隔设有分隔筋位，所述分隔筋位套设液冷筒，所述分隔筋位与散热槽形成液冷通道，所述液冷筒上开有贯穿孔连通所述液冷通道

2024年08年09日

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力箭二号一二级分离反推火箭羽流试验取得圆满成功

近日，中科宇航完成了力箭二号液体运载火箭一二级分离反推火箭羽流试验，验证了反推火箭在分离过程中的性能。试验成功验证了反推火箭的工作性能、结构完整性以及与非电传爆系统的协调匹配性，并获取了相关测量参数。

2024年08年30日

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