中国航空发动机集团简介、直属单位与主营业务
2022年04年24日
航空产业网 2024-01-12
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胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为"一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法、PCB及电子设备"的专利，申请日期为2023-09-28。
专利摘要显示，本发明涉及PCB生产的技术领域，具体公开了一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法、PCB及电子设备。本发明的一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法，包括以下步骤：第一芯板开窗；半固化片开窗；阶梯铜层制备：第二芯板包括设于所述第二芯板表面的散热铜层，散热铜层包括散热区和位于散热区外侧的蚀刻区，散热区的表面覆盖保护膜，对蚀刻区进行蚀刻以使散热铜层形成阶梯铜层，褪除保护膜；压合，能够制得形状无规则，并且与第二芯板无缝连接的阶梯铜层，阶梯铜层具有良好的散热效果。本发明的一种PCB，由上述的一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法制成。本发明的一种电子设备，包括上述的PCB。
查看详情 : 一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法、PCB及电子设备
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