中国航空发动机集团简介、直属单位与主营业务
2022年04年24日
航空产业网 2024-09-24
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奥士康科技股份有限公司申请一项名为"一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺"的专利，申请日期为2024-07-29。
专利摘要显示，本发明提供一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比12:1（板厚3.6mm、孔径0.3mm）；S2、烘干风机配置：4个风机，功率7.5KW；S3、风干段风刀组合：4组强热风+8组吹干+5组热风+5组冷风。本发明提供的一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，通过S1中的纵横比能力、S2中的烘干风机配置和S3中的风干段风刀组合之间配合操作，可以对PCB印制电路板表面的水份烘干，防止在后期的加工时，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间。
查看详情 : 一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺
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