胜宏科技申请电源散热PCB结构及制作方法专利

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航空产业网 2024-09-24

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胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"电源散热PCB结构及制作方法"的专利,申请日期为2024-06-11。

专利摘要显示,本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及电源散热PCB结构及制作方法,通过将铜块板固定在第三层板外层贴合,极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积,使得PCB板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出,不仅满足了PCBA大功率电源板散热需求,同时提高电路元件的使用寿命。

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