航天科技集团九院北京微电子技术研究所倒装焊封装组荣获中国质量奖侧记

近日，中国质量领域的最高荣誉——中国质量奖的第五届评选结果正式揭晓。中国航天科技集团有限公司九院北京微电子技术研究所倒装焊封装组凭借“极质创芯，精芯智造”的航天芯质量管理模式荣膺桂冠。这是集团公司所属单位班组首次获得中国质量奖，也是国防领域班组首次获奖。

高端集成电路是航天产品的“大脑”，对确保宇航任务成功具有至关重要的作用。
在此背景下，2007年9月，北京微电子技术研究所正式组建倒装焊封装组，这是我国第一支专业从事高端航天集成电路封装技术研发及产品化的班组。
研制航天集成电路面临的挑战超乎寻常：电路需在强辐射、热真空、高低温等极端环境下稳定运行，同时，电路还须抵御水汽侵蚀、剧烈振动冲击，并满足超长寿命要求，技术攻关难度极大。
班组成立初期，面对严苛的质量要求，大家心里清楚，倒装焊陶瓷封装技术必须走自主创新之路。于是，班组以“全员集智”为理念，发扬航天系统工程管理经验，提出了集成创新方法论，聚焦技术整合与系统联系，激发创新创造活力。
班组以产品需求为牵引，立足自身能力，连续3个五年承担重要产品和科研任务，为创新活动指明方向；班组向跨界借智，发布十大创新问题，鼓励跨专业、跨行业团队揭榜挂帅，实现跨界思维碰撞，成果获国际QC金奖等荣誉奖励；班组还向协作要效能，多年来与国内90%以上的高可靠集成电路封装全链条单位建立合作关系，打造了“科学—技术—应用协同”的集智攻关平台。
最终，班组成功突破“倒装焊耐潮湿防护”等3项国际首创技术，支撑首颗国产倒装焊电路上星应用。

“十三五”以来，中国航天对高端芯片需求量逐年翻倍，封装任务激增。同时，航天芯片制造工艺进入纳米节点，封装工艺尺寸进一步微缩，质量控制难度犹如攀登“质量珠峰”。
面对需求迭代加速、技术状态复杂的产业发展形势，班组提出向数据要价值、向智能要效能，聚焦数字化、智能化技术与集成电路封装的深度融合，推动质量管理从经验驱动的“精细”向数据驱动的“精益”跃升。
班组以数字贯通创造协同价值，通过工具链融合和数据链协同，构建“研发—制造—管控”模式，贯通数据底座，将设计意图精准传递至制造端、制造数据，并实时反馈至设计端，显著提升多品种、小批量航天芯片的快速响应与制造协同效率，极大缩短研制周期。
班组以智能制造提升质量效能，部署相关数字孪生平台，初步实现工艺设计风险识别与故障预测，落地深度学习视觉检测平台，实现100%替代人工，引领质量管理由精益迈向卓越。
班组质量管理效能实现质的飞跃，产品可靠，制造精益，服务卓越。相关产品成功应用于载人航天、月球探测等重要工程任务，技术成果斩获多项国家级荣誉。班组还建成航天集成电路公共技术服务平台，累计服务近百家国内高可靠集成电路研制单位，有力推动了高端集成电路领域的科技创新和产业创新深度融合发展。
新征程上，商业航天、低空经济的蓬勃发展，对集成电路质量管理提出了前所未有的挑战：必须同时满足航天级的高可靠、长寿命与消费级的低成本、高效率。
面对这一时代课题，倒装焊封装组将致力于构建兼具高可靠基因与敏捷高效特质的新型质量管理模式，为建设质量强国、航天强国、科技强国贡献航天“芯”力量。