胜宏科技申请一种局部耐高压PCB的制作方法专利

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航空产业网 2023-12-08

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胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"一种局部耐高压PCB的制作方法"的专利,申请日期为2023-08-10。

专利摘要显示,本发明涉及一种局部耐高压PCB的制作方法。所述方法为在文字印刷资料中增加耐高压油印刷位置的文字定位框设计,在文字烘烤后增加两次局部耐高压油印刷工序,对所述的耐高压油印刷位置进行耐高压油印刷。所述制作方法包括以下步骤:S1.前处理;S2.文字工序;S3.耐高压油印刷工序;S4.检验工序;S5.转下工序。本发明的制作方法可实现PCB局部耐高压油墨表面具有耐高温、耐摩擦、耐高压3000V以上的性能,降低PCB板局部被高电压击穿报废的风险,不影响电子元器件与焊接面的贴合紧密度,确保电源板品质满足客户要求。

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