胜宏科技申请PCB制板阻镀方法、系统及PCB板专利

航空模拟器产业链月度动态报告 获取样刊

航空产业网 2024-07-23

283 0 0

胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为"PCB制板阻镀方法、系统及PCB板"的专利,申请日期为2024-03-08。

专利摘要显示,本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及PCB制板阻镀方法、系统及PCB板,通过在内层线路制作完成后,在对应的连接PAD上丝印一层抗电镀油墨,再正常压合、钻孔,沉铜及电镀时该油墨层会拒镀,从而达到隔离多余的过孔孔铜的目的。本申请的PCB板制作后无多余的过孔孔铜残留,无需内钻,可批量生产,品质可控,可提高终端产品的信号完整性。

查看详情 : PCB制板阻镀方法、系统及PCB板

原文链接 : 点击查看


评论 (0)


暂无评论

免费试用


请完善以下信息,我们将会尽快与您联系
若当前手机号码未注册航空产业网,系统在您提交信息之后会自动为您注册账号
用户密码默认手机号码最后6位