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2022年04年24日
航空产业网 2024-06-21
成都凯天电子股份有限公司申请一项名为"一种MEMS高温压力传感器及传感器芯片的制备方法"的专利,申请日期为2024-05-23。
专利摘要显示,本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及传感器芯片的制备方法,属于MEMS压力传感器领域,在SiC基MEMS高温压力传感器中,通过设置双层封装结构实现传感器芯片的封装,同时在双层封装结构中设置有冷却液循环通道,可使整个传感器保持在环境温度较高的条件下运行,解决了现有技术中压阻式压力传感器不适用于高于250℃环境的问题。在传感器芯片的制备方法中,采用SiO2牺牲层的技术,解决SiC芯片制备刻蚀时间长、成本高的问题,同时避免了Si材料与SiC材料之间的应力不匹配问题,提高了传感器精度。
查看详情 : 一种MEMS高温压力传感器及传感器芯片的制备方法
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