BAE Systems与GlobalFoundries合作加强航空航天和国防领域的半导体供应链

BAE SYSTEMS (LON: BA) 和 GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今天宣布了一项新的合作，旨在加强国家安全项目的关键半导体供应。根据战略协议，两家公司将协调技术路线图，并就增加美国半导体创新和制造的长期战略展开合作，共同目标是推进用于航空航天和国防系统的安全芯片和解决方案的国内制造和封装生态系统。

两家公司将共同参与新兴技术的长期规划，并在一系列领域开展研发合作，包括先进半导体封装和集成、硅片上的氮化镓、硅光子学和先进技术工艺开发。新的非独家合作建立在 BAE SYSTEMS 和 GF 之间的长期合作关系之上，并进一步将 BAE SYSTEMS 在关键防御系统微电子领域的专业知识与 GF 作为全球领先的大批量半导体制造商之一以及美国国防部 (DoD) 最先进的安全关键芯片供应商的专业知识结合起来。 

根据《芯片与信息处理系统 (CHIPS) 与科学法案》，BAE 系统公司和 GF 最近都被列为美国政府计划直接资助的接受者。

BAE SYSTEMS 电子系统部门总裁 Terry Crimmins 表示：“我们在关键国防系统微电子领域的领导地位取决于可靠、安全的供应链以及可信赖、无瑕疵的半导体的可用性。与 GlobalFoundries 合作，借助其在安全芯片制造方面的专业知识，对于 BAE SYSTEMS 提高技术门槛、在日益复杂的国防环境中保持领先地位以及提供创新解决方案以缓解微电子及其相关供应链完整性日益严峻的挑战至关重要。” 

GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示：“GF 致力于加强国家安全的半导体供应链，并不断创新以满足航空航天和国防部门的未来需求。我们很自豪能够深化与 BAE SYSTEMS 的战略关系，并进一步增强供应链弹性。我们将共同加速新一代关键技术的研发，并为各种关键国防应用安全制造关键芯片。”

作为两家公司成功合作的最新案例，BAE SYSTEMS 利用 GF 的 12LP 和 12S0 技术平台，为敏感的太空应用提供定制的抗辐射设计半导体解决方案。这些高度差异化的美国制造芯片使电子系统能够承受太空的恶劣环境，同时提供能效、面积优势和强大的设计生态系统，以实现经济高效和快速的原型设计。这些芯片提供 GF 大批量商业领域产品的性能、可靠性和产量，由 BAE SYSTEMS 根据航空航天和国防工业的需求量身定制，并由 GF 以适当的安全级别制造 - 达到国防部最高安全级别，即可信供应商类别 1A。

GF 在美国的制造工厂已获得美国政府颁发的 Trusted Foundry 认证，可与国防部国防微电子活动部 (DMEA) 合作安全制造芯片，用于美国陆地、空中、海上和太空中的一些敏感国家安全和关键基础设施系统。2023 年，国防部授予 GF 一份新的 31 亿美元 10 年期合同，用于供应安全制造的美国制造半导体，用于各种关键航空航天和国防应用。新合同是国防部与 GF 的 Trusted Foundry 业务团队之间签订的第三份连续 10 年期合同。

关于BAE

BAE SYSTEMS, Inc. 及其近 41,000 名员工是一家全球国防、航空航天和安全公司的一部分，该公司在全球拥有约 100,000 名员工。我们提供空中、陆地、海上和太空产品和服务，以及先进的电子、情报、安全和 IT 解决方案和支持服务。

关于 GF 

GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。GF 正在通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案来重新定义创新和半导体制造，这些解决方案在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。凭借才华横溢、多元化的员工队伍和遍布美国、欧洲和亚洲的大规模制造足迹，GF 是其全球客户值得信赖的技术来源。