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2022年04年24日
航空产业网 2024-05-10
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柔电（武汉）科技有限公司申请一项名为"一种利用分子层沉积的硅碳负极包覆方法"的专利，申请日期为2024-01-23。
专利摘要显示，本发明公开了一种利用分子层沉积的硅碳负极包覆方法，包括：S1.将硅基负极材料粉体置于分子层沉积装置中，通过流化或者旋转多孔容器的方法将硅基负极材料粉体分散，根据需要沉积有机包覆层的种类，选择反应的第一前驱体和第二前驱体，设置沉积工艺参数；S2.在氮气或氩气携带下将第一前驱体蒸汽引入到反应室中，第一前驱体蒸汽吸附在硅基负极材料粉体上；S3.用氮气或氩气吹扫反应室，在氮气或氩气携带下将第二前驱体引入到反应室中，第二前驱体与第一前驱体反应得到有机包覆层；S4.用氮气或氩气吹扫反应室；S5.重复过程S2～S4，直至沉积到所需有机包覆层厚度；S6.在真空中炭化后，有机包覆层炭化形成导电碳层，得到包覆后的硅碳负极材料。
查看详情 : 一种利用分子层沉积的硅碳负极包覆方法
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