奥士康申请一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法专利

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航空产业网 2024-04-09

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奥士康科技股份有限公司申请一项名为"一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法"的专利,申请日期为2023-12-27。

专利摘要显示,本发明公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,属于PCB加工技术领域,其技术要点是:包括以下步骤:步骤一:获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据;步骤二:通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据,制作钻孔补偿、辅助孔以及排刀基础信息;步骤三:钻孔外挂程序制作完成上传数据;步骤四:钻孔外挂程序回读上传数据检查;步骤五:CAM自动获取上传数据补偿钻孔,具有简化MI钻孔制作流程,提升钻孔补偿及排刀制作的速度,实现钻孔制作规则参数化,降低规则维护时间及技术难度,实现制作资料数字化存储,节约用户软件许可证,降低企业成本的优点。

查看详情 : 一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法

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